精密旋涂仪 - 深圳市科晶智达科技有限公司

MSK-PSC-SP5 精密旋涂仪

应用范围： MSK-PSC-SP5精密旋涂仪是一种利用旋转离心力的涂布装置,它通过旋转物体，使涂料均匀地附着在其表面,设备数字按键方便准确地设定转速和时间，按键互锁，防止误操作飞片；该设备具有稳定的性能参数，适用于多种基片，包括硅片和其他材料，具有良好的涂布均匀性和转速稳定度。本设备可置于手套箱内操作，外形紧凑，操作面板简单易用，本设备用于薄膜制备行业，适用于钙钛矿涂布。

产品型号：

设备尺寸：约W245*D360*H240mm

重量：约15KG

上架时间：2024-04-12

版本号：V1.0

A^-A⁺

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MSK-PSC-SP5精密旋涂仪是一种利用旋转离心力的涂布装置,它通过旋转物体，使涂料均匀地附着在其表面,设备数字按键方便准确地设定转速和时间，按键互锁，防止误操作飞片；该设备具有稳定的性能参数，适用于多种基片，包括硅片和其他材料，具有良好的涂布均匀性和转速稳定度。本设备可置于手套箱内操作，外形紧凑，操作面板简单易用，本设备用于薄膜制备行业，适用于钙钛矿涂布。

功能特点

旋涂机装置集成了无油真空泵、过滤器、软管、真空治具装置；
设备具有一定的抗振动强度，确保旋转过程中的稳定性；
设备料盘由耐腐蚀材料制成；方便清洗，防酸防碱防腐蚀.；
机台配置治具，适用于不同尺寸的基材涂层；
两个可编程段，转速控制在500-8000rpm；
设备可在1-60秒的时间内可编程；
设备有真空检测功能，保护基片在旋转过程中，不会由于误操作飞片；
设备可在手套箱中使用。

技术参数
电源	单相AC220V±3%，频率50HZ ，功率约200W
工作环境	温度：0℃-40℃，相对湿度：＜80%
涂布类型	旋涂式
基片尺寸	Max：100mmx100mm Min：5mmx5mm
旋涂机室的直径	大于145mm
参数设定	触摸屏设置参数
额定转速	0-12000rpm
工作转速	500-8000rpm(可设定)
抽气接口	φ6mm 快拧接口
触摸屏	7寸
设备尺寸	约W245D360H240mm
重量	约15KG

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