狭缝平板涂布机 - 深圳市科晶智达科技有限公司

MSK-PSC-MM2020 狭缝平板涂布机

应用范围：MSK-PSC-MM2020 狭缝平板涂布机是一款应用于针对片状基材进行精密薄膜涂布的设备，采用狭缝挤出涂布方式，可完成对刚性基材（如玻璃）的涂覆工艺。设备主要由挤压模具、涂布平台、供料系统和控制系统组成。该设备主要用于燃料电池、钙钛矿太阳能光电膜、OLED 等领域的片式基材的表面涂覆。

产品型号：MSK-PSC-MM2020

设备尺寸：约W345mm×D514mm×H230mm（以实物为准）

重量：约31KG（以实物为准）

上架时间：2024-04-12

版本号：V2.0

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MSK-PSC-MM2020 狭缝平板涂布机是一款应用于针对片状基材进行精密薄膜涂布的设备，采用狭缝挤出涂布方式，可完成对刚性基材（如玻璃）的涂覆工艺。设备主要由挤压模具、涂布平台、供料系统和控制系统组成。该设备主要用于燃料电池、钙钛矿太阳能光电膜、OLED 等领域的片式基材的表面涂覆。

功能特点

精密大理石涂布平台，具备基材定位、真空吸附功能；
涂布移动机构步进电机驱动，响应快速，动作平稳；
涂布模头与涂布平台间隙采用数显千分尺控制，涂布模头高度可控制在极小的精度内；
一体供料系统，供料精度高，同时供料管道便于拆装清洗；
PLC 控制，HMI 操作，方便易用。

技术参数
电源		单相AC100-240V，频率50HZ/60Hz ，功率约220W
工作环境		温度：25±3℃，湿度：30～90%RH 或更低
涂布类型		标配挤压模头，可选配刮刀、线棒，适用平板连续涂布、平板条纹涂布
基材类型		刚性基材（如玻璃）
基材厚度		MAX 3.2mm
基材宽度		MAX 200mm
平台跳动精度		≤5um
涂布范围		Max:200mm×200mm（基材宽度200，基材长度200）
涂布速度		25mm/s
模头精度		0.002mm
模头间隙调节		0mm 至+6.8mm（0 代表摸头接触涂布平台）
间隙调节精度		0.001mm
涂布厚度		0.005-0.1mm（湿膜，取决于材料和系统的选择）
供料速度		0.1～500uL/s
储料容量		10ml
浆料粘度		1-1000cp
设备尺寸		约W345mm×D514mm×H230mm（以实物为准）
重量		约31KG（以实物为准）
挤压模头
涂覆方式		挤压涂覆
适配模头		模头200
唇口高度		Max 5mm，可调
模头200	材质	SUS630
	精度	唇口直线度≤2μm
	模腔容积	2ml
	垫片宽度	开口宽度MAX 200mm 默认C 型开口，标配开口宽度200mm 和100mm 各一片/td>
垫片厚度		10um
线棒涂覆器（选配）
涂覆方式		线棒涂覆
涂覆宽度		Max.200mm
材质		不锈钢
线棒直径		10mm
线棒规格参数		5μm、6μm、8μm、10μm、12μm、15μm 以上为湿膜厚度参数，与涂料参数相关，仅供参考
刮刀涂覆器（选配）
涂覆方式		刮刀涂覆
涂覆宽度		Max.200mm
刀口高度		Max 5mm，可调
调节精度		带千分表，1um
刀口直线度		≤4μm

MSK-PSC-MM2020 钙钛矿溶液狭缝涂布实验

MSK-PSC-MM2020 狭缝挤出式平板涂布机宣传视频

MSK-PSC-MM2020 狭缝挤出式平板涂布机操作视频

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