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MSK-AFA-PD200-H100 热熔挤出式平板涂覆机

应用范围:MSK-AFA-PD200-H100热熔挤出式平板涂覆机是一款应用于片状基材表面涂覆的设备,采用狭缝挤压方式进行涂覆。该设备主要由挤压模具、涂覆平台、供料系统和控制系统组成,主要应用于实验室研发,可在手套箱内工作。本设备主要用于锂OLED,太阳能光电膜和聚合物导电膜等领域的片式基材的表面涂覆。

产品型号:MSK-AFA-PD200-H100

设备本体尺寸:L755*W520*H720mm

外置真空泵组件:L145*W83*H141mm

重量:约90Kg

上架时间:2022-08-17

版本号:V1.2

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MSK-AFA-PD200-H100热熔挤出式平板涂覆机是一款应用于片状基材表面涂覆的设备,采用狭缝挤压方式进行涂覆。该设备主要由挤压模具、涂覆平台、供料系统和控制系统组成,主要应用于实验室研发,可在手套箱内工作。本设备主要用于锂OLED,太阳能光电膜和聚合物导电膜等领域的片式基材的表面涂覆。        
  功能特点
  • 采用挤压式涂覆工艺,涂覆精度高、一致性好,涂布窗口较宽;
  • 注射泵供料,供料系统密闭,无外界干扰,涂料需求及浪费少;
  • 供料泵温度可控,实现材料的热熔供料;
  • 涂覆模头温度可控,腔内流道形状可根据材料要求定制;
  • 涂覆基板为真空吸板,内置真空泵;
  • 该设备可在手套箱内使用;
  • 涂覆模具及供料系统拆卸、清洗方便;
  • 触摸屏操作,设备参数调节、存储、控制方便快捷;
  技术参数
电源 单相AC220V±10%,频率50Hz(可定制 AC110V,频率60Hz) 功率500W
涂布尺寸 Max.L300mm*W200mm(标配)
基板尺寸 L360*W250mm
机械速度 挤压涂布头移动速度0.5-20mm/s
基材厚度 Max:5mm
注射容量 Max:75ml(不锈钢注射针筒)
供料速度 0.05-5mm/s(注射筒活塞速度)
供料温度 Max.100℃
涂布模头 材质:310S
尺寸:L150*W50*H24mm
模腔:圆柱形、衣架型、水滴型,可选
Max.120mm,可通过更换垫片调节
温度可控,Max.100℃
模头垫片 厚度尺寸范围:0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、1.0mm

标配1套垫片,厚度及开口尺寸由客户指定

模头调节 手动调节,千分表显示精度1μm
设备尺寸 设备本体:L755mm*W520mm*H720mm,外置真空泵组件:L145mm*W83mm*H141mm
重量 约90Kg
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