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KTQ-PD150 挤压刮涂复合制膜器

应用范围: 本装置主要应用于片式基材的表面涂覆工艺,兼容狭缝挤压涂覆和刮刀涂覆两种涂覆方式。需配合平面涂覆机和柱塞泵供料装置使用。主要用于锂电池基片,OLED,太阳能光电膜和聚合物导电膜等领域。本装置适用科晶公司涂覆机系列:MSK-AFA-SC200MSK-AFA-ES200MSK-AFA-SC300

产品型号:KTQ-PD150

上架时间:2020-09-21

设备尺寸:L200mm*W90mm*H190(110)mm

重量:约 2Kg

版本号:V1.2

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       本装置主要应用于片式基材的表面涂覆工艺,兼容狭缝挤压涂覆和刮刀涂覆两种涂覆方式。需配合平面涂覆机和柱塞泵供料装置使用。主要用于锂电池基片,OLED,太阳能光电膜和聚合物导电膜等领域。

本装置适用科晶公司涂覆机系列:MSK-AFA-SC200、MSK-AFA-ES200、MSK-AFA-SC300

  功能特点
  • 兼容刮刀涂覆和挤压涂覆两种工艺要求(挤压涂覆需配供料装置)。
  • 功能切换方便快捷。
  • 调节方便,调节精度高。
  • 涂料适用范围大,涂覆精度高。
  • 挤压涂覆时涂料密闭,受环境影响小。
  技术参数
涂覆方式 挤压涂覆、刮刀涂覆
挤压涂覆 适配模头 1#:MSK-PDLF-CP80(非标配,需定制)

2#:MSK-PDLF-C80 (非标配,需定制)

3#:MSK-PDLF-CP100

4#:MSK-PDLF-C100

5#: MSK-PDLF-CP150

6#: MSK-PDLF-C150

客户指定选配 1 套模头

调节高度 Max.4mm
调节精度 a.数显千分尺:1um

b.微分头: 10um(客户指定选配数显千分尺或微分头)

MSK-PDLF-CP80 材质 SUS630
精度 唇口直线度≤2μm
模腔容积 2ml
垫片宽度 开口宽度 Max.80mm

默认 C型开口,宽度 80mm,具体尺寸可客户指定

MSK-PDLF-C80 材质 SUS304
精度 唇口直线度≤4μm
模腔容积 2ml
垫片宽度 开口宽度 Max.80mm

默认 C型开口,宽度 80mm,具体尺寸可客户指定

MSK-PDLF-CP100 材质 SUS630
精度 唇口直线度≤2μm
模腔容积 2.6ml
垫片宽度 开口宽度 Max.100mm

默认 C型开口,宽度 100mm,具体尺寸可客户指定

MSK-PDLF-C100 材质 SUS304
精度 唇口直线度≤4μm
模腔容积 2.6ml
垫片宽度 开口宽度 Max.100mm

默认 C型开口,宽度 100mm,具体尺寸可客户指定

MSK-PDLF-CP150 材质 SUS630
精度 唇口直线度≤2μm
模腔容积 3.2ml
垫片宽度 开口宽度 Max.150mm

默认 C型开口,宽度 150mm,具体尺寸可客户指定

MSK-PDLF-C150 材质 SUS304
精度 唇口直线度≤4μm
模腔容积 3.2ml
垫片宽度 开口宽度 Max.150mm

默认 C型开口,宽度 150mm,具体尺寸可客户指定

垫片 厚度 0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm各 1片
刮刀涂覆 调节高度 Max.8mm
调节精度 a.数显千分尺:1um

b.微分头: 10um(客户指定选配数显千分尺或微分头)

涂覆宽度 Max.150mm
精度 刀口直线度≤4μm
设备尺寸 L200mm*W90mm*H190(110)mm
重量 约 2Kg
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